SEMI（國際半導體產業協會）公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》指出，受到晶片需求疲軟及消費性產品、行動裝置庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳，2023年將從去年歷史高點995億美元下滑逾15％至840億美元，惟明年半導體庫存調整結束及高效運算、記憶體需求回升帶動，預估將年增逾15％，達到970億美元。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，今年設備支出下滑幅度較預期小，綜觀2024年回升將更強勁。此一趨勢表明半導體正走出低迷，而旺盛的晶片需求，持續帶動整體產業正向成長。
受惠產業對於先進和成熟製程節點的長期需求成長，晶圓代工產業2023年維持投資規模，微幅成長1％至490億美元，持續引領半導體產業成長；預計2024年產業回溫，帶動設備採購金額擴增至515億美元，較今年成長5％。
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美洲地區仍維持第四大支出地區並創下歷年新高，支出總額預計將來到140億美元，年成長率達23％；歐洲和中東地區也將續創佳績，支出總額成長41.5％至80億美元。而日本和東南亞地區的晶圓廠設備支出將在2024年分別增長至70億美元和30億美元。
SEMI也表示，2024年記憶體支出總額預計將迎來高達65％的成長，達到270億美元，為2023年下降46％後的強勁反彈。其中，DRAM領域在2023年下降19％至110億美元後，預估於2024年回升至150億美元，年成長達到40％。NAND領域支出預計也將呈現相似的趨勢，2023年下降67％至60億美元，但在2024年大幅回升113％，達到121億美元。
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來源鏈接：https://www.chinatimes.com/newspapers/20230914000250-260204
Orignal From: 晶圓設備支出 估今年蹲明年跳
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