手機處理器 聯發科Q4市占料再降

根據市調機構Counterpoint統計,聯發科蟬聯今年第三季全球智慧型手機處理器出貨量第一大廠寶座,但市占率下滑至35%,主要是受到中低階手機需求疲弱及庫存持續調整影響,而第四季因為需求低迷及中國手機廠砍單,預期出貨量將持續下滑,且4G手機晶片出貨季減幅度會大於5G處理器。



聯發科第三季全球智慧型手機處理器出貨市占率達35%,較第二季下滑3個百分點,主要是因為在中國市場的出貨量下滑,中國手機品牌廠因市場需求疲弱而減少採購,但仍居全球第一大廠。



報告指出,全球通膨及生產鏈庫存調整持續進行,聯發科第四季受到中國客戶持續砍單影響,智慧型手機處理器出貨量預估持續下滑,其中,4G手機晶片衰退幅度會比5G處理器更大。聯發科已發表新款天璣9200處理器,並獲得Vivo的X90系列、OPPO的Find系列手機採用,明年第一季將上市銷售,然而新晶片第四季出貨動能仍顯疲弱,明年上半年淡季效應將持續。



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市面上的封口機一般分為兩種:一種是要預熱的,一種是不用預熱的(插電後即可直接使用。)而瞬熱式就是不用預熱的封口機


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高通因專攻高階市場及獲得三星Galaxy S23系列手機訂單,第三季市占率提升至31%,但因智慧型手機需求低迷及手機廠仍在庫存去化,第四季出貨量仍將衰退。由於中國智慧型手機市場明年上半年仍無起色,高通出貨動能同樣疲弱,預期要等到下半年才會進入復甦循環。



蘋果下半年發表新一代iPhone 14 Pro系列,搭載自家設計的A16應用處理器,第三季市占率季增3個百分點達16%,報告預期蘋果第四季新手機銷售優於競爭同業,手機處理器出貨量可望較上季成長但幅度不會太大。



三星第三季市占率下滑至7%,除了手機部門的部分新機型採用高通晶片,三星Exynos 1280處理器推出以來並沒有再發表新一代產品,因此在未來幾個季度的出貨量恐轉弱。


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來源鏈接:https://www.chinatimes.com/newspapers/20221222000246-260204

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