以佈局電路板工業4.0與智慧製造整廠整合與解決方案的聯策科技，日昨(21)日於2021 TPCA開展首日迎來重量級貴賓前往觀展，桃園市長鄭文燦獲邀參加TPCA開幕式後，專程到該公司攤位參觀，嘉勉聯策科技近年來的突飛猛進，並預祝該公司明年股票順利掛牌上櫃。
聯策2021 TPCA現場攤位擠滿參觀人潮。聯策科技總經理陳文生於現場接受記者專訪指出，一家電路板廠的設備成百上千，另外還包含廠房管路、電氣設施與公共空間等組成，如何將廠內的設施化繁為簡，供各使用方一目了然快速分析、判斷與決策至關重要。該公司近年研發、為業界規畫的「3D戰情室分析平台」就是利用二維圖表可更直覺、細部呈現每一環節的資訊，進一步將廠內實體無縫接軌的呈現在3D平台上，藉以提升管理效益，他指出業者只需透過「聯策EAP機聯網」與「二維碼」追溯系統資訊，就可以將採集機台的運行狀態、生產狀態、稼動率等專屬資訊同3D擬真設備全面呈現，可供整體或單一機況確認，以利品質參數調整，另方面也可掌握生產環境溫室度、能耗與CO2排放，方便建立碳足跡綠色管理。
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圖為聯策展出的藥水線上分析與自動添加管控系統。
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陳總經理指出檢測設備都隨著線路越做越細、解析度越來越高，也需朝更高解析度方向提升，聯策的先進設備就是將智慧製造概念融入其中，也此AIoT連續三年獲得經濟部科專計畫獎項肯定，他指出以往該公司都是以單機方式生產業界所需設備，現在則朝向為PCB作整廠智慧化規劃、整廠CCD架設以及解決方案、客製化等對接生產，陳文生說目前PCB廠都foucus於如何提升智慧化、提升良率與產值，而聯策擁有檢測設備與濕製程兩個強項，能從設備商的角度幫客戶做智慧製造、提供Total Solution，建議PCB新廠從一開始就要將設備及通訊協定等都納入計畫中，而舊廠只需作局部整改就好，也較省錢。除此陳文生表還示聯策科技與工業技術研究院在智慧製造領域技術合作已開花結果，在「AI人工智慧瑕疵影像分類技術」讓外觀瑕疵檢查的設備具備自主學習能力，擁有超過97%的正確識別率，可以精確判斷電路板外觀瑕疵類型，他指出工研院的人工智慧技術紮實，透過工研院輔導的智慧科專計畫搭配AI可進行生產參數預判與優化，兩造將持續深化合作，齊為電路板製造商帶來實質品質管控的效益。
陳總說今年該公司推出的「MR混合實境應用」，若廠內設備發生問題，現場人員只需戴著眼鏡，就可運用遠端指揮如何修理，既省時、省力又有效率，其它在展場還展出藥水線上分析與自動添加管控系統、3D光學量測輪廓儀，以及該公司近年主力VISPER AVI Seris外觀檢測設備等，所有新應用都可在該公司「J-1201」攤位盡覽，聯策籲請業界踴躍前往參觀。
來源鏈接：https://ctee.com.tw/industrynews/automation/569154.html
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Orignal From: 鄭文燦市長參觀聯策科技2021 TPCA展攤位
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